(BFM Bourse) - Le concepteur britannique d'architecture processeur ARM – avec lequel Soitec a passé un accord pour le développement conjoint de bibliothèques de design sur SOI (silicium sur isolant ou silicon on insulator) à destination des fondeurs - a fait récemment une présentation remarquée sur les avantages comparatifs de la technologie SOI lors de la dernière IEEE SOI Conférence, à Foster City, en Californie.

Lors de cette étude réalisée sur une puce d'une finesse de gravure de 45 nm, l'utilisation de SOI à la place du silicium massif a permis de réduire la consommation d'énergie de plus de 40% ainsi qu'une réduction de la surface du circuit de 7%.

« Les résultats confirment que la technologie SOI est une alternative viable à la technologie bulk traditionnelle pour concevoir des processeurs à faible consommation pour des appareils de consommation à haute performance et des applications mobiles », commente ARM. Pour fabriquer la puce qui a servi au test, ce dernier a collaboré avec la société française Soitec, le premier fournisseur mondial de plaques de silicium sur isolant.

« Cet essai réalisé par ARM et Soitec démontre clairement les avantages potentiels de puissance/performance de notre sixième génération de technologie SOI 45 nm maintenant disponible pour [nos] clients », a pour sa part déclaré Mark Ireland, vice président des activités Semiconductor Products & Services d'IBM. L'occasion de rappeler que ces clients sont devenus potentiellement plus nombreux depuis l'ouverture à des tiers de l'accès aux technologies d'IBM sur de nouveaux ASIC (composants dédiés).

Depuis la fin de l'année dernière et le lancement de l'offre foundry SOI » d'IBM en partenariat avec ARM et Chartered, un industriel non intégré souhaitant fabriquer des puces sur SOI n'est plus confronté au problème de la disponibilité du design. Un point largement expliqué par Olivier Brice, le nouveau directeur financier de Soitec, dans une interview accordée à Tradingsat.