Bourse > Soitec > Soitec : "Le fait que Samsung bascule vers le FD-SOI est un événement majeur"
SOITECSOITEC SOI - FR0013227113SOI - FR0013227113
38.830 € +0.08 % Temps réel Euronext Paris
39.000 €Ouverture : -0.44 %Perf Ouverture : 39.280 €+ Haut : 38.830 €+ Bas :
38.800 €Clôture veille : 11 106Volume : +0.04 %Capi échangé : 1 177 M€Capi. :

Soitec : "Le fait que Samsung bascule vers le FD-SOI est un événement majeur"

(Tradingsat.com) - L'action Soitec, qui s'est envolée hier de plus de 17% après l'annonce d'un partenariat stratégique entre STMicroelectronics et le géant coréen de l’électronique Samsung autour de la technologie FD-SOI en 28 nm, reculait modérément ce jeudi sous les 3 euros dans des volumes encore très étoffés.

Environ 18 millions de titres ont changé de mains, à comparer à un volume moyen de 3,8 millions au cours des trois derniers mois, reflétant le vif intérêt des investisseurs pour cette société technologique.

Il faut dire qu’un événement majeur est venu chambouler la vie du groupe français spécialisé dans la production de matériaux semi-conducteurs d'extrêmes performances.

En effet, Samsung a annoncé qu’il allait adopter le FD-SOI, technologie développée par ST en partenariat avec le laboratoire d’électronique des technologies de l’information (CEA-Leti) et Soitec, qui permet de réaliser des circuits intégrés plus rapides, plus simples et moins gourmands en consommation d’énergie.

"Un événement majeur"

"Le premier volet de cet accord, c’est que Samsung va offrir cette technologie à ses clients, y compris internes, qui auront la possibilité de fabriquer des puces électroniques en FD-SOI. Le deuxième volet, c’est la capacité pour STMicroelectronics de fabriquer ses propres puces dans une fab Samsung, en plus de l’usine de Crolles qui est capable de produire du FD SOI", a expliqué ce matin Laurent Malier, directeur général du CEA-Leti, lors d’une conférence de presse à Paris.

"Pour Soitec, cet accord permet de faire sauter les derniers verrous, par rapport à l’adoption du FD-SOI, en tant que standard de l’industrie, sachant que la plupart des autres concurrents semi-conducteurs ont choisi une autre route que le FD-SOI. Le fait d’avoir ce verrou qui est levé va pouvoir encore accélérer l’adoption de cette technologie", a précisé le responsable.

"Le fait que Samsung bascule vers le FD-SOI constitue un événement majeur qui reconnaît la qualité de cette technologie, qui reconnaît que c’est une voie valable d’évolution graduelle par rapport aux standards actuels. C’est un peu un retournement de situation alors qu’il y a un an, cette technologie était encore remise en cause par beaucoup de monde", a ajouté M. Malier.

"Cette annonce, c'est l'aboutissement d'un programme de R&D d'une dizaine d'années entre le Leti, ST et Soitec avec une vision qui s'est concrétisée il y a environ deux ans, selon laquelle on était persuadé techniquement d'avoir un avantage concurrentiel avec le FD-SOI. Et la situation est devenue compliquée lorsqu'Intel a annoncé qu'il allait se tourner vers une solution de type 3D appelée dans notre jargon le FinFET", a commenté de son côté Joël Hartmann, Executive Vice President de STMicroelectronics.

"Étant donné que presque toute l'industrie et en particulier les fondeurs majeurs, se sont lancés dans cette voie là, c'est devenu difficile pour nous de démontrer au marché et à nos clients que l'on avait un produit de même qualité, plus facile à faire, moins cher et avec des performances équivalentes voire supérieures dans certaines conditions", a souligné le dirigeant.

C’est donc un véritable tournant pour Soitec et ses substrats FD-SOI, qui seront embarqués dès le début de l’année prochaine dans les puces du marché de la mobilité, attendu en croissance de plus de 50% d’ici à 2016.

"L'impact de cette annonce est très important pour Soitec. Nous proposons une solution qui permet de résoudre l'équation performance-consommation d'énergie-coût et qui, je l'espère, sera adoptée par d'autres acteurs de l'industrie", a insisté Paul Boudre, directeur général délégué de Soitec.

"Le choix d'Intel s'appuie sur une technologie de transistor 3D, verticale, très complexe et l'aspect coût n'est pas encore aujourd'hui démontré".

Selon Handel Jones, fondateur et CEO d’International Business Stratégies Inc. (IBS), "Le nœud 28 nm représentera approximativement 4,3 millions de plaques à l’horizon 2017, et le FD-SOI pourrait capturer au moins 25% de ce marché".


Je donne mon avis

TÉLÉCHARGEZ GRATUITEMENT L’APPLI
En poursuivant votre navigation sur ce site, vous acceptez nos CGU et l'utilisation de cookies afin de réaliser des statistiques d'audiences et vous proposer une navigation optimale, la possibilité de partager des contenus sur des réseaux sociaux ainsi que des services et offres adaptés à vos centres d'intérêts.
Pour en savoir plus et paramétrer les cookies...