(BFM Bourse) - Dans son édition de mardi, le quotidien la Tribune fait un bilan de la correction boursière de ces dernières semaines. Alors que des pans entiers de la cote ont souffert des craintes des investisseurs vis-à-vis du "subprime", à l'image des valeurs financières et foncières, le journal identifie toutefois quelques rescapés.

Seuls quatre titres ont ainsi vu le cours de leur action progresser pendant la tempête boursière. Il s'agit de l'opérateur historique de télécommunication France Télécom, du prestataires de services maritimes Bourbon, du groupe agroalimentaire Bonduelle, et de … Soitec.

"Le fabricant de plaques de silicium pour les microprocesseurs Soitec, est sorti indemne de ce trou d'air, mais il est vrai que le titre avait déjà fortement baissé auparavant." note le journal. De fait, Soitec accuse un fort repli de 47.5% depuis le début de l'année, conséquence des deux "profit warning" lancés par le groupe au premier semestre.

Le groupe, qui n'exclut plus de publier un chiffre d'affaires sur l'ensemble de son exercice 2007-2008 qui soit inférieur au niveau d'activité atteint sur le précédent exercice, a aussi prévenu qu'un retrait de son chiffre d'affaires, combiné à la faiblesse du Dollar, "devrait avoir un impact significatif sur les marges de l'exercice en cours".

Le news flow est toutefois redevenu plus favorable au cours des deux dernières semaines, en particulier concernant l'avenir du matériau SOI.

Selon des informations du magazine taïwanais Digitimes, le futur processeur "Fusion" d'AMD qui doit faire apparaître, fin 2008, les premières puces associant processeurs centraux et graphiques, utilisera bien la technologie SOI (silicium sur isolant), au moins dans un premier temps pour sa partie centrale. Mais CM-CIC Securities estime que le processeur "Fusion" devrait à terme se muer en une puce unique qui serait construite entièrement sur SOI, ce qui conduirait AMD à doubler ses commandes de SOI auprès de Soitec à horizon 2010.

La signature récente par fabricant sud-coréen de semiconducteurs Hynix d'un contrat de licence avec Innovative Silicon (ISi) pour l'exploitation de sa technologie de mémoire dynamique Z-RAM, a également été bien accueillie par les investisseurs.

La technologie Z-RAM, qui permet de stocker un bit de donnée au sein de cellule de mémoire uniquement composée d'un transistor, sans condensateur, utilise en effet la technologie SOI (Silicon On Insulator). Après AMD, qui a été le premier à signer un accord d'utilisation de licence pour reprendre la technologie Z-RAM en lieu et place de la SRAM de ses processeurs, Hynix est donc le premier fabricant de mémoire à vouloir utiliser cette technologie.

CM-CIC Securities a qualifié cette annonce d'"excellente nouvelle pour le marché du SOI" car l'accord signé constitue, selon le broker, "un nouveau débouché à forts volumes pour ce substrat à horizon 3 ans".