 Soitec : Intel, Samsung et TSMC préparent le passage aux wafers 450 mm |
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(Tradingsat.com) - L'industrie des semi-conducteurs s'organise en vue de la production des premiers wafers de 450 mm à compter de 2012, contre un diamètre de 300 mm à l'heure actuelle. L'américain Intel, le sud-coréen Samsung et le taiwanais TSMC viennent en effet de signer un accord pour qu'une ligne de production pilote voit le jour à cette échéance.
Historiquement, la migration de l'industrie des semi-conducteurs vers la taille supérieure s'observe tous les dix ans. Par exemple, la transition vers les wafers de 300 mm a eu lieu en 2001, une décennie après l'introduction des wafers de 200 mm en 1991.
A noter qu'aucun des principaux clients de Soitec (AMD, IBM, le singapourien Chartered Semiconductors, l'américain Freescale et le néerlandais NXP) n'est partie prenante à cet accord.
Pour mémoire, Soitec est le premier fabricant mondial de wafers SOI (silicium sur isolant), fabriqués au moyen de la technologie Smart Cut, qui permet d'appliquer une fine couche isolante d'oxyde de silicium entre l'épi-couche et le substrat en silicium du wafer sur lequel sont imprimés les circuits intégrés.
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