(Zonebourse.com) - STMicroelectronics annonce l'entrée en production à grande échelle de sa plateforme de pointe PIC100 basée sur la photonique sur silicium, et utilisée par les hyperscalers pour les interconnexions optiques des data centers et des clusters d'IA.

Selon le groupe franco-italien, les émetteurs-récepteurs PIC100 800G et 1,6T permettent une bande passante plus élevée, une latence réduite et une meilleure efficacité énergétique face à l'augmentation des charges de travail en intelligence artificielle (IA).

"La combinaison de notre plateforme technologique et de la capacité supérieure de nos lignes de fabrication en 300 mm nous confère un avantage concurrentiel unique pour soutenir le super-cycle des infrastructures d'IA", a déclaré Fabio Gualandris, président, qualité, fabrication & technologie.

"Nous planifions et mettons en oeuvre des augmentations de capacité pour permettre une production multipliée par plus de quatre d'ici 2027. Cette montée en puissance rapide s'appuie entièrement sur les engagements de réservation de capacité à long terme de nos clients", poursuit-il.

Par ailleurs, ST prévoit d'introduire la prochaine étape de sa feuille de route technologique en photonique sur silicium, le PIC100 TSV, afin d'augmenter encore la densité de connectivité optique, l'intégration des modules et l'efficacité thermique au niveau système.

Plateforme nouvelle et unique qui intègre la technologie TSV, le PIC100 TSV est conçu pour prendre en charge les futures générations d'optique NPO et CPO en ligne avec les trajectoires de migration à long terme des hyperscalers vers une intégration optique-électronique plus poussée.

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