(BFM Bourse) - STMicroelectronics a annoncé jeudi les détails relatifs à sa nouvelle plate-forme révolutionnaire de divertissements domestiques interactifs à haut débit de nouvelle génération.

Cette plate-forme va révolutionner les foyers connectés en leur assurant des performances hors pair avec une très basse consommation, une plus grande capacité de personnalisation et une expérience visuelle socialement interactive bénéficiant d'une qualité graphique en 3D extraordinaire et d'une navigation intelligente et conviviale, a affirmé le groupe de semi-conducteurs.

Elle est architecturée autour d'un processeur ARM Cortex A9 double coeur dont la puissance de calcul peut atteindre 8 500 DMIPS (Dhrystone Million Instructions per Second).

Une lecture de contenus de qualité supérieure est rendue possible grâce à l'encodeur vidéo HD 1080p30/720p60 avec prétraitement vidéo. Cet encodeur s'appuie sur plusieurs années d'excellence acquises dans la qualité vidéo Faroudja™ pour réduire le niveau de bruit numérique, détecter automatiquement le mode film, assurer la mise à l'échelle en haute qualité et retoucher l'image (contraste, netteté et couleurs).

ST améliore l'expérience vécue par les utilisateurs grâce au moteur graphique de qualité cinéma de cette architecture qui augmente la résolution et rend l'interaction naturelle grâce au support à la vidéo projeté et prend en charge les fonctions graphiques en 3D et le guide de programmes électronique (EPG) 3DTV.

De plus, cette plate-forme assure la convergence multi-écrans pour la réception de la télévision en direct sur réseau domestique (TV over Home Network), serveurs-clients, partage de fichiers multimédias, « place-shifting2 » et interface utilisateur à distance (Remote UI).

Actuellement disponible auprès de clients clef sous forme d'échantillons, la plate-forme large bande de nouvelle génération de ST sera fabriquée en série en 2012. Une démonstration de la technologie de pointe embarquée dans cette plate-forme de divertissement haut de gamme aura lieu sur invitation le 2 septembre lors du salon IFA de Berlin et le 8 septembre à Amsterdam dans le cadre du salon IBC.