(BFM Bourse) - UMC, l'un des plus importants fondeurs taiwanais avec TSMC, et le britannique ARM, spécialisé dans le développement de cœurs de microprocesseur, ont annoncé hier la réussite d'un test sur une nouvelle puce conçue par ARM et utilisant la technologie du silicium sur isolant de Soitec.
Cette annonce fait suite à la conclusion le 26 octobre dernier d'un accord entre Soitec et ARM en vue de développer conjointement des librairies de design sur SOI (Silicium sur Isolant) pour les "fabless" (concepteurs de circuits qui sous traitent leur fabrication) et les fondeurs.
Exane BNP Paribas estime qu'il s'agit d'une très bonne nouvelle pour Soitec dans la mesure où cette annonce pourrait ouvrir la porte du SOI à de nouveaux clients et de nouveaux marchés. Le bureau d'analyse maintient néanmoins sa recommandation à "sous-performance" sur le titre, avec un objectif de cours de 17.4 euros.
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