soitec , va redevir la valeur a trader au cour actuel, bon opportunité de degager au moins 20%

d'ici la fin del'année.

je me positionne a 9,38

Merci Jacques, je regardais la valeur, je me suis positionné un peu au dessous et renforce.

merci jacques je viens de rentrer et je vois mon ordre executé à 9,363

à +

en tout cas tu as confirmé ce sur quoi j'hésitai

Soitec et le laboratoire de recherche CEA-Leti ont annoncé leur décision de renforcer leur

collaboration dans le domaine de l'intégration 3D pour l'empilement de plaques en proposant à

leurs clients une solution industrielle commune et complète. Dans un premier temps, l'offre

globale envisagée par les deux partenaires historiques consistera à adapter leurs procédés pour

réaliser des prototypes répondant aux besoins des clients. Cette offre inclura également la

cession de licences dans les filières 200 et 300 mm.

Les deux groupes rappellent que l'intégration 3D permet d'empiler des circuits intégrés et de

les connecter de façon verticale. Cette technologie assure des performances accrues, un

encombrement moindre et une consommation d'énergie réduite tout en abaissant le coût des

produits électroniques de nouvelle génération. Parmi les applications et les marchés potentiels

figurent les capteurs d'image, l'intégration logique sur logique, mémoire sur mémoire, capteurs

sur logique ou mémoire sur logique, ainsi que de nouvelles solutions hétérogènes de type

Microsystèmes électromécaniques.

Dans le cadre de ce partenariat, la contribution de Soitec porte sur sa technologie "Smart

Stacking" utilisée pour empiler des plaques contenant des circuits partiellement ou entièrement

terminés, sur le procédé "Smart Cut" basse température et sur la technologie de collage cuivre

sur cuivre, actuellement en cours de développement avec le CEA-Leti.

Pour sa part, le CEA-Leti apporte sa technologie et son expertise dans le domaine de l'empilement

3D de plaques. Cette offre comprend tous les procédés économiquement viables nécessaires à

différentes approches 3D (comme les interconnexions) : pré-traitement, collage, amincissement,

gravure, traitement des plaques après assemblage.

voila c'est reparti +4%