(Zonebourse.com) - STMicroelectronics a annoncé mercredi qu'il allait ouvrir sur son site de Tours une nouvelle ligne pilote dédiée au développement des prochaines générations de la technologie d'encapsulation dite 'panel level packaging' (PLP), un procédé que que le fabricant de puces juge particulièrement prometteur.

Dans un communiqué, le groupe explique que cette approche doit lui permettre d'améliorer l'efficacité de ses processus de fabrication tout en réduisant les coûts, un élément clé pour créer des équipements électroniques plus petits, plus puissants et plus économiques.

La grande superficie des panneaux utilisés dans les systèmes PLP, des larges formes rectangulaires au lieu des plaquettes circulaires traditionnelles, permet en effet une productivité plus élevée dans l'optique d'une production de composants à forts volumes.

Selon cette méthode, plusieurs circuits intégrés (CI) peuvent être encapsulés au sein d'un seul substrat, ce qui permet de traiter simultanément un plus grand nombre de circuits intégrés.

D'après ST, la ligne pilote, qui devrait être opérationnelle dans le courant du troisième trimestre 2026, va être soutenue par un investissement de plus de 60 millions de dollars, déjà alloué dans le cadre du projet de remodelage de l'empreinte industrielle du spécialiste des semi-conducteurs.

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