(BFM Bourse) - STMicroelectronics et IBM ont annoncé mardi soir la signature d'un accord de coopération portant sur le développement de procédés technologiques de fabrication de prochaine génération - les « recettes» utilisées pour le développement et la fabrication des semi-conducteurs.
Cet accord couvre le développement de procédés technologiques CMOS (Complementary metal-oxyde-semiconductor) en géométrie 32 nanomètres (nm) et 22 nm, ainsi que les techniques de conception et la recherche avancée adaptées à la fabrication de tranches de silicium en 300 millimètres.
Cet accord englobe à la fois la technologie CMOS de base et les technologies dérivées à valeur ajoutée pour des systèmes sur puce (SoC). Il comprendra également une collaboration sur les plates-formes et le développement de blocs de propriété intellectuelle (IP) afin d'accélérer la conception de systèmes sur puce réalisés dans ces technologies.
STMicroelectronics va par ailleurs rejoindre un réseau constitué de six sociétés, connu sous le nom de "IBM CMOS Technology Alliance" bénéficiant d'un accès plus rapide à la technologie développée.
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