(CercleFinance.com) - STMicroelectronics, Infineon et STATS ChipPAC ont signé un accord visant à développer conjointement la prochaine génération de technologie d'encapsulation sur tranches ' embedded Wafer-Level Ball Grid Array (eWLB) '.

Les deux fabricants de semiconducteurs ont réuni leurs forces avec STATS ChipPAC, un leader dans les solutions avancées d'assemblage en trois dimensions, afin d'exploiter pleinement le potentiel de technologie existante d'encapsulation eWLB d'Infineon qui a fait l'objet d'une licence accordée à STMicro et STATS ChipPAC par le groupe allemand.

Le nouvel effort en R&D engendrera de la propriété intellectuelle détenue par les trois sociétés et doit permettre à cette technologie de ' devenir un standard de l'industrie pour les assemblages sur tranches à coûts réduits et hautement intégrés '.

Le groupe franco-italien explique que la technologie eWLB associe les techniques de fabrication de semi-conducteurs 'front-end' et 'back end' traditionnelles avec le traitement parallèle de toutes les puces sur la plaquette, permettant ainsi de réduire les coûts de fabrication.

' Ceci, associé à un niveau accru d'intégration de l'encapsulation de protection complète du silicium, et en outre à un nombre de contacts externes significativement plus élevé, permet à la technologie de réaliser des économies en termes de coût et de taille pour les fabricants de produits de pointe sans fil et grand public. ' ajoute t'il.

STMicro envisage d'utiliser la technologie dans plusieurs produits de sa co-entreprise ST-NXP Wireless et pour d'autres applications, avec des premiers échantillons prévus à la fin de 2008 et une production au début de 2010.

' La technologie eWLB est un excellent complément pour nos prochaines générations de produits de pointe, particulièrement dans les applications sans fil, ' estime Carlo Cognetti, directeur advanced packaging technology chez STMicroelectronics.

Copyright (c) 2008 CercleFinance.com. Tous droits réservés.