(CercleFinance.com) - Altatech, une filiale de Soitec, lance l'AltaCVD 3D Memory Cell (TM), le nouvel équipement de sa gamme AltaCVD.

Ce nouvel équipement est conçu pour déposer des couches ultraminces de matériaux semi-conducteurs. Il permet la production de circuits intégrés à haute densité et faible consommation d'énergie pour le secteur de l'électronique mobile.

' Ce nouveau système dépose des couches atomiques à une vitesse dix fois supérieure aux systèmes ALD (Atomic Layer Deposition) classiques. Il répond ainsi aux besoins du marché de la fabrication des mémoires complexes, qui demande de produire des volumes élevés avec un bon niveau de rentabilité ' indique le groupe.

' La performance des appareils et des équipements mobiles les plus courants nous semble aujourd'hui acquise. Mais cette performance ne serait pas possible sans une technologie de dépôt de couches atomiques comme celle qu'offre notre toute dernière solution CVD ', explique Jean-Luc Delcarri, directeur général d'Altatech, une filiale de Soitec.

L'AltaCVD 3D Memory Cell peut également réaliser un prétraitement avancé des surfaces semi-conductrices afin d'améliorer la fonctionnalité des circuits, ainsi qu'un traitement a posteriori des surfaces pour améliorer les performances électriques des cellules de mémoire.

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