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Soitec : S'associe avec le laboratoire cea-leti pour accélérer l'adoption de l'intégration 3d

mardi 1 décembre 2009 à 08h35
BFM Bourse

(BFM Bourse) - Soitec et le CEA-Leti, l'un des principaux laboratoires de recherche mondiaux spécialisés dans la création et la commercialisation d'innovations dans la micro et nanotechnologie, annoncent aujourd'hui leur décision de renforcer leur collaboration dans le domaine de l'intégration 3D pour l'empilement de plaques en proposant à leurs clients une solution industrielle commune et complète.

Dans un premier temps, l'offre globale envisagée par les deux partenaires historiques consistera à adapter leurs procédés pour réaliser des prototypes répondant aux besoins des clients. Cette offre inclura également la cession de licences dans les filières 200 et 300 mm.

L'intégration 3D permet d'empiler des circuits intégrés et de les connecter de façon verticale. Cette technologie assure des performances accrues, un encombrement moindre et une consommation d'énergie réduite tout en abaissant le coût des produits électroniques de nouvelle génération.

Parmi les applications et les marchés potentiels figurent les capteurs d'image, l'intégration logique sur logique, mémoire sur mémoire, capteurs sur logique ou mémoire sur logique, ainsi que de nouvelles solutions hétérogènes de type MEMS sur logique et photonique sur logique.

Dans le cadre de ce partenariat, la contribution de Soitec porte sur les technologies suivantes : le procédé Smart Stacking, utilisé pour empiler des plaques contenant des circuits partiellement ou entièrement terminés ; le procédé Smart Cut basse température ; la technologie de collage cuivre sur cuivre, actuellement en cours de développement avec le CEA-Leti. Cette offre s'appuie par ailleurs sur l'expertise métier et sur la solide expérience industrielle de Soitec dans les technologies d'amincissement et de collage de plaques.

Pour sa part, le CEA-Leti apporte sa technologie et son expertise dans le domaine de l'empilement 3D de plaques. Cette offre comprend tous les procédés économiquement viables nécessaires à différentes approches 3D (comme les interconnexions) : pré-traitement, collage, amincissement, gravure et remplissage des vias, traitement des plaques après assemblage.

« En tant que leaders dans les technologies à la base de l'intégration 3D pour l'empilement de plaques, Soitec et le Leti disposent d'atouts uniques pour proposer une solution complète à leurs clients », déclare André-Jacques Auberton-Hervé, Président-directeur général de Soitec.

« En nous appuyant sur l'expertise 3D du Leti et sur notre propre réputation industrielle dans le domaine du collage, nous pouvons proposer à nos clients des solutions de prototypage, ainsi que les procédés dont ils ont besoin pour passer rapidement à la production en série ».

©2022 BFM Bourse
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