(BFM Bourse) - Soitec a annoncé jeudi soir avoir commencé à produire en volume des plaques de RF-SOI (la technologie de silicium sur isolant pour les radio-fréquence) dans un diamètre de 300 mm, pour le marché des communications mobiles.

Ces substrats innovants vont permettre de produire davantage de circuits à haut niveau d'intégration pour les réseaux 4G/LTE-Advanced et pour la prochaine génération de technologies de l`Internet mobile, dont la 5G.

Alors que Soitec franchit eu même moment le cap d'un million de plaques RF-SOI de 200 mm vendues depuis 2009, la société salue une "étape clé [qui] souligne le rôle central du RF-SOI sur le marché des communications sans fil, qui est en plein essor".

"Les substrats RF-SOI de Soitec font désormais partie intégrante des commutateurs et des adaptateurs d`antenne, certains amplificateurs de puissance et des circuits WiFi, car ils répondent aux exigences de performance des circuits intégrés utilisés dans les smartphones.", explique Soitec.

Pour Bernard Aspar, vice-président de la Business Unit Communication & Power de Soitec, "la généralisation des matériaux et de la technologie de Soitec dans les produits mobiles 3G et 4G actuels démontre l`importance du RF-SOI pour pouvoir produire en volume et à un coût compétitif des téléphones cellulaires, des tablettes et d`autres équipements de l`internet mobile, qui représentent des marchés en forte croissance".

"Désormais, la possibilité de produire en masse nos substrats RF-SOI en 300 mm va aider nos clients, et les clients de nos clients, à continuer à offrir de plus en plus de performance, tout en leur donnant accès à d`avantage de capacités chez les grandes fonderies, en leur offrant une flexibilité de production accrue.", ajoute le dirigeant.