(BFM Bourse) - Soitec a annoncé lundi soir la qualification de sa plate-forme de plaques SOI ultra-minces (UTSOI) de taille 300 mm.
« Ces plaques sont ainsi prêtes pour les applications sur substrat FD (Fully Depleted) prévues dans le cadre des programmes de développement de la technologie CMOS au noeud 22 nm et au-delà », explique le fabricant de substrats innovants utilisés en microélectronique.
« Ces substrats simplifient l'architecture CMOS, ce qui abaisse le coût total d'utilisation (« Cost of ownership ») à un niveau inférieur aux approches sur silicium massif (« bulk » )», déclare Paul Boudre, le directeur général délégué de Soitec.
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