(BFM Bourse) - Soitec présentera sa gamme complète de substrats à radio-fréquence (RF) pour applications mobiles et grand public lors de la conférence internationale sur la technologie de fabrication des semi-conducteurs composés (CS ManTech) qui a lieu cette semaine.

Soitec est le seul fournisseur de matériaux semi-conducteurs proposant trois technologies de substrats à RF (arséniure de gallium (GaAs-epi), silicium sur isolant avec une base de silicium haute résistivité (Wave SOI) et silicium sur saphir (B-SoS) pour répondre aux besoins spécifiques de ses clients en matière d'intégration ou de performance.

Ces substrats de Soitec sont tous parfaitement adaptés à la fabrication d'importants volumes de circuits intégrés RF pour les applications mobiles, un segment qui représente en 2011 la moitié du marché électronique grand public, précise le Groupe isérois.

Les technologies matures de Soitec, telles que Smart Cut, Smart Stacking et épitaxie III-V permettent de réaliser des structures à plusieurs couches, voire plusieurs circuits empilés. Quelle que soit la stratégie de produit poursuivie par les fabricants de circuits RF, Soitec dispose de la technologie de substrat indispensable pour produire des composants aux performances RF supérieures et, à moindre coût.

« Dans des marchés mobile et électronique grand public en constante évolution, nos clients recherchent des solutions matérielles capables d'améliorer l'efficacité et les performances énergétiques, mais également de valoriser l'intégration de leurs produits », a déclaré Paul Boudre, Directeur général de Soitec.

« Notre gamme complète de produits et les technologies associées leur permettent de se démarquer pour atteindre des niveaux de performance plus élevés et se maintenir à la pointe de l'innovation, tout en réduisant leurs coûts et en répondant à la demande du marché ».