(BFM Bourse) - Plus forte hausse du SBF 120, Soitec s'envole de près de 15% à 6,34 euros, au plus haut depuis mai 2008, après avoir annoncé une collaboration avec le géant américain IBM et dévoilé sa stratégie mise au point "pour relever les défis technologiques que rencontre le marché en plein essor de l'intégration 3D au niveau des plaques".

Cette stratégie repose sur trois piliers : la technologie Smart Cut basse température, la technologie d'empilement Smart Stacking et le collage direct métal sur métal, actuellement en cours de développement. "Soitec dispose en effet à la fois du savoir-faire technologique pour le collage (bonding) et l'empilement (stacking) des plaques de silicium, de l'infrastructure de production, avec une expérience de la fabrication en grands volumes, ainsi que du patrimoine intellectuel pour réaliser les blocs de base nécessaires à l'intégration 3D au niveau des plaques", a expliqué le groupe.

Le fabricant de plaques de silicium sur isolant (SOI) et autres substrats innovants utilisés en microélectronique, a également annoncé, ce mardi, une collaboration avec IBM portant sur l'utilisation de procédés de collage et la création de substrats pour les noeuds inférieurs à 22 nanomètres (nm).

Ces techniques permettront de développer une technologie d'intégration 3D au niveau des plaques pour les circuits intégrés de nouvelle génération. Les deux sociétés collaborent depuis de nombreuses années en vue d'améliorer la conception et les spécifications de substrats avancés, conformément à la feuille de route définie par IBM dans le domaine de la production.

Ce nouveau partenariat a pour objectif de développer des solutions extrêmement flexibles et à coût optimisé pour l'empilement de plaques (wafer-to-wafer), une technologie microélectronique permettant de réaliser des circuits intégrés plus rapides et plus performants.

Soitec mettra sa technologie Smart Stacking au service des initiatives prises par IBM dans le domaine de l'intégration 3D. Elle lui apportera aussi l'expertise acquise dans le domaine du collage au niveau des plaques, y compris le collage par adhésion moléculaire oxyde sur oxyde et métal sur métal, développées en collaboration avec le CEA/Léti.

"Cet accord avec Soitec est une nouvelle étape dans la course à l'accélération de la technologie d'intégration 3D et renforce l'écosystème d'IBM composé d'entreprises de pointe et d'organismes de recherche parmi les meilleurs, qui travaillent ensemble pour réaliser des avancées significatives dans le domaine des semi-conducteurs et des nanotechnologies", déclare Dr. Gary Patton, Vice Président IBM, Semiconductor Research and Development Center.

"Au travers de ces partenariats, IBM entend accélérer le développement de la technologie émergente d'intégration 3D et démontrer que cette intégration verticale permet d'augmenter la densité des circuits, d'atteindre des vitesses plus élevées et de réduire la consommation d'énergie."

"Depuis 15 ans, Soitec soutient les programmes de développement d'IBM avec le SOI et ses substrats innovants. Nous sommes convaincus que cette nouvelle collaboration aidera IBM à relever les défis rencontrés dans le cadre de son programme d'intégration 3D », a pour sa part déclaré Carlos Mazuré, Directeur R&D de Soitec.