(BFM Bourse) - Soitec, premier fournisseur mondial de substrats innovants pour l'industrie micro-électronique, vient de mettre au point un procédé unique, Smart Stacking, utilisé pour empiler des plaques contenant des circuits. Cette offre est portée par la business unit Tracit créée suite à l'acquisition de la société éponyme en 2006. Elle permet aux industriels soit de confier à Soitec le collage de plaques déjà processées, soit de bénéficier d'un transfert de la technologie Smart Stacking.

Ce procédé rend, à dimension donnée, les circuits plus performants et permet d'intégrer en même temps plusieurs fonctions différentes au produit, assurant ainsi un gain de place et de poids. Cette technologie innovante d'intégration tridimensionnelle de circuits enrichit l'offre de Soitec qui s'est développée autour du procédé Smart Cut, véritable rupture technologique que le groupe a industrialisée pour produire entre autres le SOI.

Smart Stacking peut d'ores et déjà être utilisé pour la production de circuits dans le domaine des capteurs d'image de haute performance. Ce procédé innovant sera bientôt exploité pour toute une gamme de nouvelles applications photoniques, de circuits RF et, à terme, d'architectures de produits 3D comme celles incluses dans les appareils photo numériques.