(BFM Bourse) - Soitec et le fournisseur américain de circuits intégrés Peregrine Semiconductor annoncent le lancement en production d'un nouveau substrat silicium sur saphir (Bonded Silicon on Sapphire – Bonded SOS), issu de leur programme de développement commun.
L'expertise industrielle de Soitec sur les technologies de collage de plaques a été utilisée pour transférer et coller une fine couche de silicium monocristallin de haute qualité sur un substrat en saphir.
Ce nouveau substrat Bonded SOS a été qualifié pour la fabrication de circuits intégrés RF UltraCMOS™ STeP5 de nouvelle génération de Peregrine.
Soitec qualifie le développement de ce nouveau substrat SOS monocristallin de « succès majeur [...] dans le domaine des plaques SOS ». « En tout juste deux ans, nous sommes passés de la phase de faisabilité à un produit mature, prêt à être industrialisé et fabriqué en série », déclare Bernard Aspar, directeur de la division Tracit de Soitec. « C'est un excellent exemple de la façon dont nos technologies de base peuvent être étendues à de nouveaux marchés et de nouvelles applications qui requièrent toujours davantage de fonctionnalités au niveau du substrat. »
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