(BFM Bourse) - IBM vient d'annoncer le lancement d'une nouvelle technologie de semi-conducteurs, CMOS 7 RF SOI, basée sur le silicium-sur-isolant (SOI) et conçue à destination des marchés des téléphones portables et des technologies sans fil.
Cette nouvelle offre permettra aux fournisseurs de puces électroniques de réduire la complexité de leurs composants tout en allégeant les coûts de production".
CMOS 7RF SOI est adapté pour intégrer notamment les applications de changement de RF (Radio Frequence) multimode/multibande qui fournissent une alternative économique aux solutions basées sur le gallium arsenide (GaAs).
L'expédition des premières puces aux fabricants de téléphone mobile est programmée en 2008, et les premiers téléphones basés sur la technologie CMOS d'IBM sont attendus en 2009.
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