(BFM Bourse) - Soitec a signé un contrat avec Shin-Etsu Handotai (SEH), premier fabricant mondial de plaques de silicium, portant sur une extension de la licence Smart Cut de 10 ans et une coopération technologique accrue.

Cet accord facilitera le développement et la chaîne d'approvisionnement de plaques de SOI (silicium sur isolant) pour répondre aux opportunités de marché que représentent les dispositifs RF, les circuits FinFETs sur SOI et les circuits planaires FD « Fully Depleted » (ou « totalement déplétée »).

Les deux entreprises vont être capable d'augmenter la production mondiale de plaques SOI au moment où la demande dans l'industrie électronique explose due à l'augmentation du nombre des composants mobiles et d'informatique embarquée dans le marché grand public, précise le communiqué de Soitec.

La technologie Smart Cut de Soitec est le standard de l'industrie pour la fabrication de plaques de SOI. L'accord annoncé ce jour est une extension de licence qui élargit le périmètre du partenariat entre Soitec et SEH, avec notamment la concession de licences croisées pour les brevets relatifs à la technologie Smart Cut entre les deux sociétés.

Grâce à cet accord, SEH continuera à utiliser la technologie Smart Cut de Soitec, pour fabriquer des plaques de SOI. SEH pourra également étendre ses capacités de production à partir de cette technologie Smart Cut à de nouveaux matériaux.