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Soitec : Le rebond s'accélère grâce à un nouveau substrat

mercredi 8 décembre 2010 à 16h15
BFM Bourse

(BFM Bourse) - Soitec bondit de plus de 4% à 8,66 euros parmi les plus fortes hausses du SBF 120, portant ses gains à 12% depuis le début du mois. L'accélération du jour intervient après suite au franchissement d'une étape majeure dans la collaboration entre le groupe isérois et le fournisseur américain de circuits intégrés Peregrine Semiconductor.

Ils ont annoncé ce matin le lancement en production d'un nouveau substrat silicium sur saphir (Bonded Silicon on Sapphire – Bonded SOS), issu de leur programme de développement commun. L'expertise industrielle de Soitec sur les technologies de collage de plaques a été utilisée pour transférer et coller une fine couche de silicium monocristallin de haute qualité sur un substrat en saphir.

« En tout juste deux ans, nous sommes passés de la phase de faisabilité à un produit mature, prêt à être industrialisé et fabriqué en série », déclare Bernard Aspar, directeur de la division Tracit de Soitec.

« En associant les technologies de collage de plaques et le savoir-faire industriel de Soitec à l'expertise acquise par Peregrine dans la conception de circuits intégrés et le développement de procédés SOS, les deux partenaires ont pu rapidement mettre au point un substrat assurant les performances RF de pointe requises par les marchés en constante évolution de l'industrie et du mobile sans fil », souligne Soitec.

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