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Soitec : Le rebond s'accélère, amd et ibm présentent leur nouveau procédé "high-k"

mardi 11 décembre 2007 à 10h23
BFM Bourse

(BFM Bourse) - Soitec accélère son rebond. L'action du premier fournisseur mondial de wafers SOI gagne 5.6% à 9.1 euros, en tête du palmarès des plus fortes hausses du SRD mardi matin.

Le secteur des semi-conducteurs au sens large profite ce matin du relèvement des prévisions opéré lundi soir par l'américain Texas Instruments. Celui-ci table désormais sur un bénéfice net compris entre 50 et 54 cents pour son quatrième trimestre, contre une précédente fourchette de 48-54 cents.

Mais une actualité concernant beaucoup plus directement Soitec retient l'attention. IBM et ses partenaires de développement AMD, Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd., Freescale, et Infineon, ont présenté hier un procédé innovant et simplifié de gravure en 32 nm. Cette nouvelle technologie, baptisée « high-k gate-first », qui permet de réduire la taille d'une puce tout en améliorant ses performances et en réduisant sa consommation d'énergie, sera opérationnelle à compter du second semestre 2009.

Les actionnaires de Soitec seront en particulier heureux d'apprendre qu'IBM et ses partenaires ont incorporé cette innovation « high-k gate-first » pour concevoir une nouvelle génération de puces utilisant la technologie silicium sur isolant (« silicon on insulator » : SOI) en finesse de gravure de 32 nm. D'après les informations fournies, les propriétés du matériau "high-k" vont permettre une amélioration de plus de 30% de la vitesse des transistors par rapport à la génération précédente de puces à technologie silicium sur isolant.

©2020 BFM Bourse
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