(BFM Bourse) - Soitec a annoncé mardi matin le lancement d'une nouvelle génération de substrats avancés dédiée aux applications et architectures de transistors que développe l'industrie pour les nœuds technologiques au-delà du 45 nm.
Le premier fabricant mondial de plaques de silicium sur isolant (SOI) explique que « cette nouvelle gamme avec des couches supérieures et d'isolant ultra minces offre aux concepteurs d'architecture de transistors une totale flexibilité dans leurs choix d'un substrat "Partially Depleted (PD)" ou "Fully Depleted (FD)" y compris pour les structures multi grilles les plus avancées (FinFET ou Trigate) ».
Il est précisé que « cette nouvelle génération de substrats s'appuie sur le succès de la gamme de plaques Unibond™ XUT+ de taille 300 mm qui sont actuellement livrées aux clients des marchés de la haute performance en 45nm (PD) mais qui sont également en phase de qualification chez d'autres clients pour des applications plus variées ».
« Les clients de Soitec disposent désormais d'une gamme élargie de matériaux pour les aider dans leurs choix stratégiques pour les technologies mises en œuvre en 32nm et au-delà », indique Paul Bourde, Directeur Général Délégué de Soitec.
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